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福建福顺晶圆科技有限公司8英寸集成电路芯片项目
本项目位于福建省福州市闽侯南屿，用地约77.23亩,总建筑面积50283.55平方米。
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地址：福建省福州市晋安区连江北路1号福建机控大厦13-16层 
